【ディスアセンブリーガイド】Xperia Z3を分解して細部を細かく観察した様子がXperia Blogで公開中

その名も「Xperia Z3 ディスアセンブリー(分解)ガイド」。

Xperia Blogが、海外サイトeWisetech.comに載っていたと思われるXperia Z3の分解写真つきガイド記事を公開しています。

目についた部分を抜粋すると、

  • 背面パネルを加熱して接着剤を溶かし、ギターのピックのように薄いものを差し込んでパネルを剥がす
  • 接着剤が塗布された部分は非常に小さいことがわかる
  • (当たり前かもだけど)内部構造の6割程度を電池が占めている(マザボよりよっぽどデカイです)
  • 「ヒートパイプ」冷却技術によって熱を逃がす構造が取り入れられている
  • ROMメモリ(16GB)およびRAMメモリ(3GB)はSamsung製
  • その他、Qualcomm、Skyworks、NXP、Broadcomなどの製品が使われている

などがわかりました。

ヒートパイプがどの部分かよくわからなかったけど、写真でピンセットでつまんでいるパーツだとしたら接着剤にとても近いためZのように背面パネルが剥がれないかちょっと心配。

Samsungというと賛否がわかれるかもしれませんが、Tom的には(元が東芝の技術が入ってるかもしれないという悲しい推測も含め)SamsungのFlashメモリは高く評価しています。SSD然り、MSBGA(32GB MicroSD Class10)然り。

Xperia Z3 disassembly guide | Xperia Blog

そんな感じ。

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