【ディスアセンブリーガイド】Xperia Z3を分解して細部を細かく観察した様子がXperia Blogで公開中

その名も「Xperia Z3 ディスアセンブリー（分解）ガイド」。

Xperia Blogが、海外サイトeWisetech.comに載っていたと思われるXperia Z3の分解写真つきガイド記事を公開しています。

目についた部分を抜粋すると、

• 背面パネルを加熱して接着剤を溶かし、ギターのピックのように薄いものを差し込んでパネルを剥がす
• 接着剤が塗布された部分は非常に小さいことがわかる
• （当たり前かもだけど）内部構造の6割程度を電池が占めている（マザボよりよっぽどデカイです）
• 「ヒートパイプ」冷却技術によって熱を逃がす構造が取り入れられている
• ROMメモリ（16GB）およびRAMメモリ（3GB）はSamsung製
• その他、Qualcomm、Skyworks、NXP、Broadcomなどの製品が使われている

などがわかりました。

ヒートパイプがどの部分かよくわからなかったけど、写真でピンセットでつまんでいるパーツだとしたら接着剤にとても近いためZのように背面パネルが剥がれないかちょっと心配。

Samsungというと賛否がわかれるかもしれませんが、Tom的には（元が東芝の技術が入ってるかもしれないという悲しい推測も含め）SamsungのFlashメモリは高く評価しています。SSD然り、MSBGA（32GB MicroSD Class10）然り。

Xperia Z3 disassembly guide | Xperia Blog

そんな感じ。